硬（yìng）鉻（gè）鍍（dù）層與各種因素的關（guān）係：

    1、鉻酐濃度和硬度的（de）關係：在其它（tā）工藝條件相同的時候，鉻酐濃度低（dī）時硬度高。但濃度低，鍍液變（biàn）化快，不穩定。

    2、硫酸含量和硬度的關係：在正常的鍍鉻工藝規範中。鉻酐與（yǔ）硫酸（suān）的比值應該保持在100：1。在（zài）其它濃度不變時，提高（gāo）硫（liú）酸含量，鉻層的硬度也（yě）相應增高。但在二者比值為100：1.4，再提高硫酸含（hán）量硬度值（zhí）又（yòu）會下降。

    3、電流密度和硬度的關係：在正常溫度下（xià），鉻層硬度隨著電流密度的增加而提高。當電流密（mì）度達到一定（dìng）極限時硬度趨向穩定。

    4、鍍鉻液（yè）穩定和硬度的關係：在較高溫度（65～75℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高15～20％；在較低溫度（35～45℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層（céng）比由濃（nóng）鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多大差別。

    5、鍍鉻層厚度與硬度的關係：一般硬鉻鍍層硬度是隨（suí）厚度提高而提高的，硬度（dù）的最高值在0.2㎜左右。以後，即使在提高厚度，硬度也不會再增加。

    鉻鍍層隨著受熱溫度的提高，硬（yìng）度顯著下降（jiàng）。鍍（dù）硬鉻是在各種基體表麵（miàn）鍍（dù）一層較厚的鉻鍍層，它的（de）厚度一般在2個絲，即20μm（微米）以上，利用鉻的特性提高零件的（de）硬度、耐（nài）磨、耐溫和耐蝕等性能。